Januar

• 12.-13. Januar, Sitzung AK Marktanalyse ZVEI/VdL, Karlsruhe
• 15. Januar, Sitzung des Vorstandes und des Beirates, Wiesbaden
• 21. Januar, Workshop UltraCaps, ZVEI Frankfurt
• 28. Januar, Sitzung der FG I Aktive Bauelemente, München
• 30. Januar, AVT Workshop 2. Folgetreffen, ZVEI Frankfurt

• 04.-05. Februar, Aufbau- und Fertigungstechnik elektronischer Baugruppen, Fellbach
• 09. Februar, Sitzung des AK Technologieplattform, ZVEI Frankfurt
• 11. Februar, Pressekonferenz der FG I - Aktive Bauelemente, Presseclub München
• 11. Februar, Sitzung AK Umweltschutz ZVEI/VdL, ZVEI, Frankfurt
• 18. Februar, Sitzung des AK Fertigungstechnologie, Fa. B & B Sachsenelektronik, Mittweida
• 19. Februar, Ad-Hok AK Zusammenarbeit in der Elektronikindustrie, ZVEI Frankfurt
• 27. Februar, Sitzung AK Weiterbildung, ZVEI Frankfurt

• 08.-09. März, Sitzung der Marktkommission des FVBE, München
• 10. März, Ad-hoc Sitzung Marktentwicklung ISS, München
• 08.-09. März, Sitzung PG Design ZVEI/VdL, Leoben
• 10. März, Pressekonferenz der FG III - Elektromechanische Bauelemente, Presseclub München
• 10. März, Sitzung des AK Qualität, Frankfurt
• 11. März, Sitzung des AK Umwelt und Verpackung, Grand Hotel Nürnberg
• 18. März, Sitzung der Technischen Kommission des FVBE, Fa. Philips, Böblingen
• 24.-25. März, Sitzung FA Bestückung , Fa. SEHO, Kreuzwertheim
• 29.-30. März, Sitzungsturnus FG III - Steckverbinder, Fa. Atotech; Berlin

• 21.-22. April, Sitzungsturnus der FG III - FA Schalter Technische Kommission und Marktkommission, Fa. Marquardt, Rietheim
• 27.-28. April, Sitzung des AK Umweltschutz und Arbeitssicherheit in der Halbleiterfertigung, IXYS Lampertheim
• 27. April, CEO-Treffen der Bestückungsindustrie, Frankfurt
• 27.-28. April, Sitzung AK Marktanalyse ZVEI/VdL, Biel-Bienne
• 29. April, Sitzung des Core Team ISS, ZVEI Frankfurt

• 06. Mai, Sitzung des Vorstands des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, Marriott, Hotel, München
• 06. Mai, Jahresmitgliederversammlung des FVBE, Mariott Hotel, München
• 07. Mai, Sitzung der FG I - Halbleiter im Rahmen der MGV, Mariott Hotel, München
• 07. Mai, Sitzung der FG II - Passive Bauelemente im Rahmen der MGV, Mariott Hotel, München
• 07. Mai, Sitzung der FG III - Elektromechanische Bauelemente im Rahmen der MGV, Mariott Hotel, München
• 07. Mai, Sitzung der FG IV - Elektronische Baugruppen - Leiterplatten, Bestückung, Integrierte Schichtschaltungen, Mariott Hotel, München
• 07. Mai, Sitzung der FG V - Miksosystemtechnik im Rahmen der MGV, Mariott Hotel, München

• 07. Juni, Sitzung des AK Technologieplattform, ZVEI Frankfurt
• 14. Juni, Strategietreffen AK QM E/E Automotive "Rückkopplung der Felderfahrungen zur Zuverlässigkeitssteigerung", Infineon / München
• 16. Juni, Treffen der AVT Arbeitsgruppen Stacked Chips und Wafer Level , SMT Nürnberg
• 18. Juni, Sitzung der APG Automotive, ZVEI, Frankfurt
• 22. Juni, Sitzung Core Team IMDS Steckverbinder, ZVEI; Frankfurt
• 23. Juni, Sitzung des AK Fertigungstechnologie,

• 01. Juli, Sitzung der FA ISS, Fa. Heraeus-Hanau
• 07. Juli, Sitzung AK Qualitätsmanagement E/E im Automobil, Infineon / München
• 21. Juli, Sitzung des AK Bare Die, Nürnberg

• 15.-16. September, EU-Policy, Stuttgart
• 27.-28. September, Sitzung der Marktkommission FVBE, ZVEI Frankfurt
• 29. September, Sitzung AK Qualität, München
• 30. September, Sitzung des AK Umwelt & Verpackung, Nürnberg

• 05.-06. Oktober, Sitzung des AK Umweltschutz und Arbeitssicherheit in der Halbleiterfertigung, TÜ Technische Überwachung; Arnstadt
• 07. Oktober, Sitzung der FG I - Halbleiter Bauelemente, Infineon / München
• 07. Oktober, Sitzung der FA Bestückung, ZVEI Frankfurt
• 08. Oktober, Sitzung des Vorstands des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, Infineon / München
• 13.-14. Oktober, Sitzung der Technischen Kommission des FVBE, Texas Instruments; Freising
• 14. Oktober, Sitzung des Core Team ISS, ZVEI Frankfurt
• 26.-27. Oktober, Sitzungsturnus Schalter und Geräteschutzsicherungen, EAO Lumitas; Essen

• 09.-12. November, Messe electronica, München
• 15. November, Sitzung der FG V - Miksosystemtechnik , Fa. SSE, Singen/Radolfszell
• 18.-19. November, Sitzungsturnus Steckverbinder, Nürnberg
• 25. November, Sitzung der FA ISS, Fa. Viscom, Hannover
• 26. November, Sitzung des AK "Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik", ZVEI Frankfurt

• 01.-02. Dezember, Sitzungsturnus FG II - Passive BE, Nürnberg

• 09.-10. März, Sitzung der FA Bestückung, Fa. Solectron, Herrenberg